最新消息第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會：迅得 (6438-TW) 的未來展望與市場趨勢
次閱讀
在全球半導體及電子產業迅速發展的背景下，台灣電路板產業展現了強勁的增長潛力。2024 年 10 月 23 日，第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）隆重開幕，吸引了業界專家、企業代表及媒體的高度關注。在這次展會中，迅得 (6438-TW) 的董事長王年清分享了公司的營運成果及未來展望，顯示出迅得在市場中的潛力和對未來的信心。隨著半導體市場的回暖及新技術的推廣，迅得不僅在當前的業務中持續增長，還積極規劃未來的發展策略。
第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會：迅得 (6438-TW) 的未來展望與市場趨勢
1. 介紹
2024 年 10 月 23 日，第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）正式開展。此次展覽吸引了大量業內專家、企業代表及媒體的關注，展示了台灣在電路板及半導體設備領域的最新技術和產品。在展會上，迅得 (6438-TW) 的董事長王年清對當前的接單活絡度持樂觀態度，並預估到 2025 年，半導體設備的營收比重將達到 55%。這顯示出迅得在半導體市場中的雄心壯志和市場潛力。
2. 迅得的近期業績分析
2.1 營收成長
迅得在 2024 年 9 月的營收達到 4.74 億元，這是六個月以來的新高，較上月增長 14.75%，較去年同期增長 6.51%。這樣的增長反映出市場需求逐漸回暖，並顯示出迅得在電路板及半導體設備領域的競爭力。在 2024 年的前九個月，迅得的總營收為 38.37 億元，雖然年減 13.34%，但這主要是受到 IC 載板廠設備出貨減少的影響。
2.2 第三季表現
迅得在 2024 年第三季的單季營收為 13.14 億元，創下今年新高，與第二季相比季增 5.17%，年增 6.15%。雖然第三季營收未能見到來自 IC 載板及半導體先進封裝設備的大單，但這一增長仍顯示出公司的市場適應能力和生產效率。對於第四季，迅得持有更為樂觀的預期，隨著市場需求回升，營收有望進一步提升。
2.3 營收挑戰
儘管迅得在第三季的表現可圈可點，但2024年以來的營收下滑主要源自於 IC 載板廠的設備出貨減少。迅得預計2024年將面臨更大的挑戰，因為對 IC 載板設備的出貨金額預測將從2023年的 25 億元 減少至 17-18 億元。這一情況對迅得的全年營收目標—維持在 58.1 億元 形成了顯著挑戰。儘管如此，9 月份以後，對第四季的訂單能見度逐漸提高，這無疑是公司的好消息。
3. 預測與市場前景
3.1 第四季的預期
根據分析師的觀察，迅得在第四季的營收預計將優於第三季的表現。由於 CoWos 封裝的訂單增長，2025 年第一季的營收表現也可能超過2024年第四季。這顯示出迅得在市場適應及產品策略上的靈活性，有助於其克服短期挑戰。
3.2 半導體設備的影響
王年清表示，根據今年的出貨設備預測，半導體設備的營收占比將達到 35-45%，而他預計到2025年半導體設備的營收比重將上升至 55%。這一變化不僅顯示出半導體設備在迅得營收結構中的日益重要性，也反映出行業需求的長期增長趨勢。隨著全球半導體市場的持續擴張，迅得有望在這一領域獲得更大的市場份額。
4. 產能擴張與設備交付
4.1 新廠房的建設
目前，迅得擁有楊梅廠、中壢廠以及正在建設中的中壢新生廠。新生廠的規模達到 1.2 萬坪，預計將在2024年底或2025年初完工。新生廠的啟用將顯著提升迅得的生產能力，為滿足日益增長的市場需求提供支持。
4.1.1 新生廠的優勢
新生廠的面積較現有廠房大，這使得其生產效率更高，能夠進行更大規模的生產和擴張。此外，新廠房的地理位置也更加便利，將有助於迅得在物流和人力資源上的運用，從而降低運營成本。
4.2 廠房處分
為了進一步提高資本效率，迅得決定以 7 億元 的價格處分位於楊梅的廠房，該廠房包含 2735.54 坪 的土地和 1734.28 坪 的廠房。預估這筆處分將為迅得每股貢獻約 2.8 元 的利益，並計畫在2024年第四季入帳。這一決策反映了迅得在資產管理上的靈活性和前瞻性。
4.2.1 影響與前景
處分楊梅廠的舉措不僅可以為迅得帶來資金流入，還能集中資源在新生廠的建設和運營上。迅得計畫將現有中壢廠的產能轉移至新生廠，這將有助於提升整體的生產效率和產能利用率。
4.3 產能調整
隨著中壢新生廠的完工，迅得可能考慮將現有中壢廠的產能轉移至新生廠，從而統籌生產的完整性。原有的中壢廠暫時不會出售，而是以出租為主，以保持生產能力的靈活性，應對市場需求的變化。
5. 競爭環境與市場挑戰
5.1 行業競爭
台灣的半導體設備市場競爭激烈，迅得必須面對來自國內外其他廠商的挑戰。隨著技術的快速發展，市場上的競爭者不斷推陳出新，迅得需要不斷創新，以保持市場優勢。
5.1.1 技術創新
迅得的成功關鍵在於其持續的技術創新和產品改進。公司需要不斷投入資源進行技術研發，提升產品的性能和可靠性，滿足客戶不斷變化的需求。
5.2 國際市場的挑戰
隨著全球市場對半導體設備的需求增加，迅得需要在國際市場中尋找新的商機，同時克服來自國外競爭者的挑戰。迅得需加強其國際市場的行銷策略，提升品牌知名度，以獲得更多的海外訂單。
6. 結論
迅得在台灣電路板產業中扮演著重要角色，面對市場挑戰和行業變化，公司仍展現出強勁的市場適應能力。隨著半導體設備需求的增長及新廠房的建設，迅得未來的發展前景看好。儘管面臨著IC載板出貨量減少的挑戰，但迅得持有的靈活市場策略和持續的技術創新將助其克服困難，實現持續增長。
透過此次 TPCA Show 2024，迅得不僅展示了其技術實力，還為未來的市場拓展鋪平了道路。隨著行業的變化和技術的進步，迅得將繼續引領台灣電路板產業的發展，並在全球市場中樹立良好的品牌形象。迅得的未來發展值得期待，並將在電路板和半導體設備領域持續發光發熱。
房地產/工業地產精選物件查詢
圖片來源:迅得機械FB
