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隨著電子產品不斷精密化以及5G、電動車等應用需求的增長，碳化矽（SiC）作為新一代半導體材料的重要性不斷上升。格棋化合物半導體公司在2024年10月宣布其位於中壢的碳化矽新廠正式啟用，這項投資不僅提升了台灣在碳化矽市場中的競爭地位，也將推動全球半導體產業鏈的進一步整合。此篇文章將深入探討格棋中壢新廠的設立背景、技術優勢、合作夥伴關係及未來展望。

格棋化合物半導體新廠啟用：推動台灣碳化矽產業發展

新廠設立背景與戰略重要性

根據格棋董事長張忠傑表示，中壢新廠的設立是公司擴大碳化矽產能、應對市場需求的核心戰略。公司在新廠內設置100台6吋和20台8吋長晶爐，計劃未來逐步提升至200台8吋長晶爐，確保滿足國內外需求。

碳化矽材料在高頻、高功率等應用領域中展現出優越的熱穩定性與低能耗特性，特別適合應用於電動車和5G基站等對功率密度要求極高的場景。這些應用領域的快速發展促使格棋選擇加速產能布局，以應對市場對高效能碳化矽元件的強勁需求。

技術優勢：高品質碳化矽長晶技術

格棋公司自成立以來，不斷在碳化矽長晶技術上投入研發資金與技術人力，逐步掌握4吋、6吋以及8吋的碳化矽晶片生產技術。其主要技術優勢包括：

• 晶種結合技術：通過精準的晶種結合，格棋有效提升晶片的純度與可靠性。
• 即時監控系統：格棋設置的即時監控系統可在長晶過程中實時監控並調整參數，提升晶片的一致性和品質。
• 熱處理技術：優化熱處理技術，避免因溫度波動而引起的材料缺陷，從而增加碳化矽晶片的良率。

這些技術創新使格棋能夠生產出具有高可靠性和穩定性的碳化矽晶片，並且已經獲得多項國內外專利認證。

多方合作：擴展應用與市場

為了擴大市場佈局，格棋與多家國內外企業進行戰略合作，進一步推動碳化矽材料的應用。

攜手中科院進軍高頻通訊市場

格棋與台灣中科院共同合作，目標是將碳化矽元件應用於高頻、高功率的5G和B5G通訊領域。中科院具備尖端的半導體技術和通訊研發能力，雙方的合作能將碳化矽材料引入高效能通訊應用，提升台灣在高頻領域的國際競爭力。

與三菱合作開拓電動車市場

此外，格棋與日本三菱綜合材料商貿公司合作，以提升碳化矽晶片在電動車和新能源市場的應用。這一合作夥伴關係預計將進一步促進格棋在亞洲市場的影響力，並加速公司進入全球電動車市場的步伐。

環保與ESG佈局：企業的永續承諾

隨著全球對環境永續發展的要求日益增高，格棋中壢新廠也以環保為導向，積極採用綠能與節能技術。工廠內設有先進的能源管理系統，搭配儲能系統，將高耗能的長晶過程在電力需求較低的時間進行，從而削減高峰電力負載，降低碳排放。這樣的綠色布局符合2050年淨零排放的目標，同時降低了生產成本，幫助公司實現ESG目標。

未來展望：領先全球的碳化矽市場地位

隨著中壢新廠的成功啟用，格棋化合物半導體公司在碳化矽市場的技術與生產能力大幅提升。未來，公司將持續投入研發資金，拓展碳化矽晶片的應用範疇，並逐步擴大產能，以應對全球市場對高效能半導體材料的需求。格棋中壢新廠的設立，為台灣碳化矽產業開創了新的里程碑，也為全球半導體產業鏈注入新的活力。

結語

格棋化合物半導體的中壢新廠啟用，不僅增強了台灣在碳化矽市場中的國際競爭力，還進一步推動了國內碳化矽技術的研發和生產。透過技術創新和國際合作，格棋將逐步鞏固其全球領先的市場地位，成為推動未來科技應用的重要力量。