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桃竹苗大矽谷計畫：打造臺灣科技產業新核心

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桃竹苗大矽谷計畫以深化區域科技產業競爭力為核心，旨在整合桃竹苗地區的資源與優勢，建構國際級高科技聚落。透過推動前瞻技術研發、扶持深科技新創、完善園區基礎設施，以及提供全方位生活配套，該計畫強調產業與生活的平衡發展，並以半導體與AI產業為核心，促進科技廊帶的全面串聯與升級。其策略包含深耕技術創新、加強學研合作、吸引國際人才以及推動永續發展，力求在2030年前成為亞洲科技產業的領航者。

桃竹苗大矽谷計畫：打造臺灣科技產業新核心

桃竹苗大矽谷計畫的緣起

桃竹苗地區作為臺灣資通訊、半導體、國際物流及生醫生技等產業的重鎮，擁有完整的上中下游供應鏈及完善的產業園區基礎設施。依托桃園國際機場的空港物流優勢，該區已成為全球最重要的半導體產業聚落之一。

為落實賴總統2024年競選政見，並借鑒美國亞利桑那、南韓首爾及日本九州等國家發展半導體聚集地的經驗，政府正式推動「桃竹苗大矽谷推動方案」，旨在深化桃竹苗科技產業的發展優勢，完整串聯臺灣西部科技廊帶，進一步提升國家競爭力。

四大策略：驅動產業創新與區域發展

深耕在地前瞻技術驅動產業創新

計畫專注於推動前瞻技術的研發與應用，整合產官學研資源，打造高效創新的產業生態系統。

強化深科技新創發展

支持桃竹苗區域新創企業的發展，促進深科技技術的商業化，帶動創新產業鏈的形成。

配合在地需求延攬與培育人才

針對產業需求，規劃多元化的教育訓練及國際人才引進，確保區域內具備足夠的高素質勞動力。

優化園區建設構築科技廊帶

提升桃竹苗產業園區的基礎設施，包括水電供應、交通系統、醫療資源及員工居住條件，為科技廊帶的發展提供堅實基礎。

全面配套措施：平衡產業與生活

計畫同時兼顧生活配套，包括員工居住、子女教育及淨零轉型等方面，以促進產業與安居生活的平衡發展。這不僅符合地域發展需求，亦為區域吸引高端人才提供了良好的環境。

發展願景：打造科技廊帶與完善生態系

科技廊帶的形成

桃竹苗地區以新竹縣市為中心，向苗栗與桃園南北延伸，已形成高科技產業廊帶。該地區不僅擁有半導體完整產業鏈，還具備雙港國際物流優勢，進一步助力科技產業聚落的發展。

在地連結驅動發展

以區域生活圈為概念，本計畫強調三大在地連結：

  1. 連結在地技術：利用在地技術基礎，推動尖端科技研發。
  2. 連結在地創新能量：扶持新創企業，強化創新產業鏈。
  3. 連結在地產業園區：提升園區基礎設施，促進科技與生活的融合。

發展目標：四大策略全面啟動

半導體與AI帶動區域產業發展

桃竹苗地區半導體產業佔全國58.3%的工廠數量及57.4%的營收，是臺灣高科技產業的核心力量。以AI伺服器為例，其需求快速提升，正帶動伺服器及相關產業的同步成長，突顯雙核心技術的強大影響力。

產學研協同擴大新創能量

借鑒國際經驗，例如美國三角研究園區，桃竹苗區整合22所大學與國家級研究機構（如工研院與國衛院），結合新創基地資源，深化產學研合作，提升在地產業的創新能力。

創新、共融與永續的高科技聚落

參考美國「科技中心（Tech Hub）」模式，本計畫推動Taiwan Tech Hub，以產官學研協作為基礎，進行前瞻科技研發、扶植新創、吸引國際人才，並促進永續發展的科技聚落轉型，滿足產業發展與居住生活需求。

布局：以半導體與AI產業為核心，促進區域均衡發展

桃竹苗地區的科技產業基礎

根據行政院主計總處的最新報告，桃竹苗地區的產值達新臺幣9.8兆元，占全國產值的23%；就業人口193萬人，占全國的16%。該地區以科技業為主，擁有完整的半導體產業鏈，是臺灣高科技產業的重要基地。

核心推動方向

  1. 北向桃園： 推動智慧產業應用，涵蓋電子零組件、伺服器、物聯網及資通訊等產業，挖掘低軌衛星與電動車等新興市場機會。
  2. 核心新竹： 利用全球最完整的半導體產業鏈，深化IC設計、製造與封裝測試能力，帶動區域整體科技實力。
  3. 南向苗栗： 透過智慧製造與數位轉型升級傳產，並強化生醫產業聚落，進一步提升科技與在地特色產業的結合。

產業發展與科技廊帶建構

桃竹苗科技廊帶的優勢與分工

  1. 桃園市： 聚焦伺服器製造、資通訊與工業4.0應用，擴展至低軌衛星及電動車等領域，逐步形成高附加值產業群聚。
  2. 新竹縣市： 作為臺灣半導體核心，提供全球領先的技術與生態系統支持，促進產業多樣化應用，強化與桃園、苗栗的聯結。
  3. 苗栗縣： 以竹南與銅鑼園區為中心，結合生醫與電子零組件產業，強化生醫科技的研發與應用，提升區域科技能量。

科技廊帶的深度串聯

桃竹苗科技廊帶不僅是區域產業的核心，也是臺灣高科技聚落的重要樞紐。透過強化基礎設施建設與政策支持，實現產業集群效應，助力各縣市科技與傳產協同發展。

推動趨勢：以半導體與AI驅動區域升級

半導體與AI的關鍵角色

  1. 全球市場規模： 根據台積電預測，2030年全球半導體產值將達1兆美元，晶圓代工達2500億美元，AI加速器需求持續增長。
  2. 臺灣的競爭優勢： 半導體全球占比達65%，AI伺服器占全球市場90%，臺灣在關鍵技術與應用方面具備無可取代的地位。

AI應用的擴展

利用AI在伺服器、自駕車、智慧工廠及電動車等領域的應用，臺灣應進一步向AI應用服務方向拓展，從全球僅占1%的市場份額逐步提升，成為亞洲AI產業的核心推動者。

策略一：深耕在地，前瞻技術驅動產業創新

1.1 前瞻技術及應用

  • 推動化合物半導體測試技術：

    • 開發符合國際標準（如JEDEC、AEC）的檢測與可靠度測試服務。
    • 建立第三方公正檢測能量，協助產品打入國際供應鏈。

  • 建立核酸疫苗及藥物生產技術：

    • 培育創新藥物及核酸疫苗研發技術。
    • 發展「First-in-Class」新穎藥物，將成果推動至臨床前階段。

  • 關鍵計畫：

    • 碳化矽測試驗證平台建置：加速車用功率元件設計與系統測試的產業化。
    • 跨領域藥物研發平台：促成生技產業全鏈結運作。

1.2 軟硬整合促進產業升級

  • 晶片驅動全產業創新：

    • 結合生成式AI技術，驅動食品、交通等民生產業革新。
    • 將台灣打造為全球IC設計及新創樞紐。

  • 推動計畫：

    • 「晶創台灣方案」：加速新興應用晶片與生成式AI產業升級。
    • 建立半導體國際訓練與新創平台。

1.3 創新驅動新興產業商機

  • 低軌衛星與太空產業發展：

    • 提升地面設備研發與系統整合能力。
    • 加速台灣廠商進入國際衛星供應鏈。

  • 生物製造創新：

    • 建構國內核酸、病毒、細胞委託製造（CDMO）生產基地。
    • 促進技術無縫接軌國際規範，提升產品商業化機會。

  • 車輛產業轉型：

    • 針對自行車、機車及汽車產業，推動智慧製造與電動化。
    • 發展國產化三電零組件，深化國際市場佈局。

策略二：強化深科技新創發展

2.1 學研成果產業化

  • 推動構想：

    • 深化桃竹苗地區學研資源轉化，針對半導體、資通訊、生技等領域進行技術探勘及媒合。
    • 發展創新創業鏈結，提升學研成果附加價值。

  • 推動計畫：

    • 技術探勘與科研成果轉譯：
      • 依託中央、清華及陽明交大等學術機構，建立科研產業化平台。
      • 提供技術媒合與商品化支援，強化地方科技優勢。

結語

桃竹苗大矽谷計畫的啟動，標誌著臺灣科技產業邁向新世代的重要里程碑。在政府、產業與學界的共同努力下，桃竹苗地區將不僅是國內科技發展的核心，更是放眼國際競爭的科技創新樞紐。隨著計畫的推進，該地區將進一步成為吸引人才、投資與創新的高地，為臺灣經濟注入長期動能，開創更廣闊的未來格局。

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