最新消息AI推動CoWoS先進封裝需求大爆發：設備商的黃金時代
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隨著AI技術的快速發展，對先進封裝技術的需求急劇上升，尤其是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，這也帶動了半導體設備供應商的產能擴充。弘塑（3131）作為半導體濕製程設備的主要供應商，預計在2025年下半年啟用新竹香山二廠的新產能，這將有助於支援每年200台設備的需求。此外，弘塑旗下的添鴻科技也已經啟用了路竹新廠，並計劃分四期建設，將進一步增強濕製程化學品的供應能力。
預計在2025年，弘塑的設備出貨量將達到150至200台，較2024年增長一倍，這主要得益於CoWoS設備的交付加速。除了設備方面，弘塑的濕製程配方化學品業務也將持續增長，並在市場中占據更強的競爭地位。隨著業務擴展，弘塑將繼續加強與台積電、Amkor等全球企業的合作，並受益於AI技術的應用，未來幾年營收和獲利有望創新高，成為半導體設備領域的重要玩家。
AI推動CoWoS先進封裝需求大爆發：設備商的黃金時代
文章概述
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，半導體產業進入了一個前所未有的需求增長期，尤其是在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術領域。這一領域的需求爆發，不僅顯著提升了封裝設備的需求，也讓相關設備供應商迎來了業務擴展的黃金機會。弘塑（3131），作為半導體濕製程設備的重要供應商，正積極進行產能擴充，並且預計在2025年實現營運的新高。本文將深入分析CoWoS封裝技術需求爆發的背後驅動力，以及弘塑如何通過擴充產能抓住這一波市場機會，實現未來的業務成長。
CoWoS封裝需求大增：AI技術的驅動
CoWoS封裝技術簡介
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術是一種先進的半導體封裝技術，它將晶片直接安裝在晶圓上，再將晶圓嵌入基板中，這樣的封裝方式能夠實現更高的集成度、更強的散熱能力以及更高效的數據處理速度。與傳統封裝技術相比，CoWoS技術能夠提供更高的運算效能，特別適合用於高性能計算（HPC）和數據處理密集型應用。隨著AI技術的發展，對高效能半導體的需求激增，進而推動了CoWoS技術的應用和需求增長。
AI技術的需求拉動
AI技術在各行各業的滲透速度越來越快，特別是在大數據處理、機器學習、人工智能運算以及自動駕駛領域，對半導體的需求急劇上升。AI晶片需要更強的處理能力和更高的封裝密度，因此，CoWoS封裝技術成為AI晶片的重要解決方案之一。其先進的集成與散熱特性能有效提高運算效能，並解決高效能計算所需的散熱問題。
隨著AI技術的普及，各大科技公司對半導體設備的需求也水漲船高，這直接帶動了對先進封裝設備的需求，從而為半導體設備製造商提供了巨大的商機。
封裝設備的需求激增
在CoWoS封裝技術的帶動下，封裝設備需求大幅增加，尤其是濕製程設備。濕製程設備對於晶圓的處理、蝕刻、光阻液的去除以及電鍍等工藝至關重要。這些設備對於先進封裝過程的順利進行起到了核心作用，因此，設備商如弘塑，通過增加產能來滿足市場需求，成為業界競爭的關鍵。
弘塑的產能擴張與未來展望
弘塑的產能布局
弘塑成立於1993年，專注於半導體濕製程設備的研發與製造。作為台積電的主要供應商，弘塑長期以來在半導體領域深耕，並且已經打入全球封測領域的主要企業供應鏈。隨著CoWoS封裝技術需求的爆發，弘塑加大了對產能的投入，特別是在新竹香山二廠的產能提升上。
新廠量產與未來成長
弘塑的新竹香山二廠預計將於2025年下半年實現量產，並將為公司每年提供約200台的設備需求。這一新增產能將顯著提升弘塑的生產能力，並滿足市場對先進封裝設備日益增長的需求。除了香山二廠外，弘塑旗下的添鴻科技也在積極擴展其產能，並在路竹新廠區進行四期建設。這一新廠區將專注於濕製程化學品的研發與生產，並提供更為全面的解決方案，進一步加強弘塑的市場競爭力。
2025年營運展望
隨著CoWoS封裝設備交機時程加快，弘塑的設備出貨量預計將顯著增加。2025年，弘塑的設備出貨量有望達到150至200台，相較於2024年預期的100台，出貨量將實現大幅增長。除此之外，弘塑旗下的添鴻路竹廠也將繼續放量，提供更多的濕製程化學品，進一步增強公司在半導體產業中的地位。
全球客戶群的擴展
弘塑不僅是台積電的堅實夥伴，還與全球其他知名企業如日月光投控（3711）、Amkor、江蘇長電等建立了穩固的合作關係。隨著CoWoS封裝需求的增加，弘塑的產品將進一步滿足全球市場對高效能封裝設備的需求，並為公司帶來穩定的收入來源。
表格分析：弘塑產能擴充與未來發展
| 產能提升項目 | 2024年預期 | 2025年預期 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 設備出貨量 | 約100台 | 約150-200台 | 預計2025年出貨量翻倍增長 |
| 香山二廠量產 | - | 2025年下半年 | 預計增產200台設備 |
| 添鴻路竹廠建設 | 進行中 | 完成四期建設 | 新廠區將放量生產濕製程配方化學品 |
| 全球客戶群 | 穩定增長 | 穩定增長 | 包括台積電、Amkor、日月光等領先企業 |
結論與建議
隨著AI技術的發展，對半導體高效能設備的需求顯著增長，特別是CoWoS先進封裝技術的需求暴增，為相關設備商帶來了巨大的商機。弘塑作為業界領先的半導體濕製程設備供應商，通過積極的產能擴充，將在未來幾年內充分把握這一需求增長的機會。預計在2025年，弘塑將以其增強的產能和技術優勢，在全球市場中維持穩定的競爭力，並創造出可觀的營收與利潤。
對於投資者而言，弘塑的產能擴充與技術創新是其未來增長的重要驅動力。隨著新廠的量產及設備需求的爆發，弘塑有望在2025年迎來營運的新高，並為其股東創造更高的價值。總體而言，弘塑的發展潛力巨大，未來幾年值得密切關注。
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