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汎銓（6830-TW）啟動高階 SAC-TEM Center 廠房建設，布局未來十年半導體與AI市場需求

作者：管理員於 2024-11-29

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汎銓（6830-TW）於2023年10月26日舉行新廠房開工典禮，這一新設施旨在滿足未來十年埃米世代製程、矽光子技術及AI晶片測試分析的需求。新廠房預計2025年完工，將搭建現代化的防震結構和先進設備，支持汎銓在半導體領域的持續領先地位。

汎銓不僅是美系AI晶片大廠的重要合作夥伴，還是矽光子產業聯盟中的唯一檢測分析企業，擁有強大的技術積累。公司將在台灣持續擴大分析設備，尤其是在矽光子光衰、漏光及斷光測試領域，並將開設更多專區應對增長的市場需求。此外，汎銓也將進一步擴展其在日本和美國的業務，兩地營運據點預計明年上半年啟用。

董事長柳紀綸表示，汎銓將持續投入每年5億元資本支出，專注於埃米世代、矽光子和AI領域的測試分析業務，推動公司在未來十年內穩步增長，並進一步擴大市場規模與營運效益。

汎銓（6830-TW）啟動高階 SAC-TEM Center 廠房建設，布局未來十年半導體與AI市場需求

文章概述：汎銓擴大投資，加速布局未來十年半導體、矽光子與AI測試需求

汎銓（6830-TW）於2023年10月26日舉行了新廠房的開工典禮，標誌著公司在半導體、矽光子技術與人工智慧（AI）晶片測試領域的一次重要升級。該新建的高階 SAC-TEM Center 廠房預計將於2025年完成，並將配備最先進的測試與分析設備，滿足未來十年對埃米世代（EUV）製程、矽光子技術和AI晶片測試的需求。這項投資不僅是汎銓未來業務擴展的重要一步，也顯示出其在全球半導體和AI產業的領先地位。

隨著埃米世代半導體技術和AI技術的快速發展，對於高精度測試設備與材料分析的需求急劇上升。汎銓憑藉其在材料分析和測試領域的深厚積累，正積極拓展設備建設、技術研發及國際市場運營，為公司未來的長期增長奠定堅實基礎。此次新廠房的建設與相關技術的升級，將進一步鞏固汎銓在全球市場的競爭力。

汎銓新廠房設施詳解

廠房設計與結構特色

汎銓的新廠房建設將採用現代化的高效設計，專為高端設備與精密測試分析需求而打造。廠房的基礎結構採用單樓層獨立防振基礎設計，這一設計可有效減少外部震動對測試設備的干擾，確保測試數據的高精度。同時，廠房的建築將選用三層鋼骨耐震結構，這一設計不僅使廠房具備極強的抗震能力，也能夠保護內部設備免受各類自然災害的影響，確保廠房在不同環境條件下的穩定運營。

汎銓的新廠房將配置多種類型的測試設備，這些設備主要針對埃米世代製程、矽光子材料的光衰、漏光、斷光測試以及AI晶片的性能分析等領域，並將擁有大規模擴展能力，為未來十年的業務需求提供充足的空間。該廠房還將配備先進的無人機（UAV）技術，對製程中的關鍵環節進行精確測量與數據採集。

設施設計特色	詳細描述
防振基礎設計	單樓層防振基礎設計，能有效降低外界震動對精密測試設備的影響，確保測試結果的高精度。
鋼骨耐震結構	三層鋼骨結構設計，使廠房具備優越的耐震性能，有效防止地震等自然災害的影響。
測試設備擴充性	廠房內部設計充分考慮到未來設備的擴充需求，能容納更多先進測試設備，並支援多種測試技術。
高端設備投入	廠房將投入最先進的測試設備，涵蓋埃米世代製程、矽光子材料分析、AI晶片分析等領域。
無人機數據獲取	採用無人機技術對製程中關鍵環節進行測量與數據分析，提升測試精確度與效率。

廠房建設對汎銓業務增長的預期影響

汎銓的新廠房將成為其未來十年營運增長的基石。隨著全球半導體產業步入埃米世代，對於測試與材料分析的需求將大幅提升。汎銓的測試設備將針對高精度測試需求進行設計，以應對半導體製程中的細微變化。該廠房預計於2025年完成，並將提供超過200台先進測試設備的使用空間，並且能夠滿足未來十年內的市場需求增長。

汎銓的新廠房將不僅滿足目前的測試需求，還將預見未來十年的市場增長。隨著全球對於埃米世代製程的需求日益增長，汎銓將能夠以其先進的測試技術和設備，為全球主要半導體公司提供關鍵的測試服務。尤其是對於矽光子、CPO封裝技術的測試需求，也將成為汎銓業務增長的重要驅動力。

汎銓的技術領先與市場優勢

汎銓自成立以來，便專注於半導體測試領域的技術積累，並在矽光子、AI晶片分析等領域實現了技術超前布局。隨著埃米世代半導體製程的推進，汎銓憑藉其領先的材料分析技術，成為全球半導體與AI晶片大廠的首選檢測分析夥伴。汎銓在矽光子材料分析、光衰漏光測試等技術領域，擁有多項專利技術，並且是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者。

埃米世代與矽光子的測試需求

隨著埃米世代製程的商業化，對材料分析的需求將進一步增長。汎銓早在幾年前便超前佈局，開發了針對埃米世代製程的高端測試技術，並為全球半導體大廠提供關鍵的測試支持。除了埃米世代製程外，矽光子技術也是汎銓業務的重要組成部分。矽光子技術在高速計算與光纖通訊領域具有重要應用，對於材料性能的測試需求將不斷增加。汎銓的測試技術可精確測量矽光子材料的光衰、漏光、斷光等關鍵參數，並能夠有效指導新一代光電芯片的研發。

AI晶片測試分析

隨著人工智慧的發展，AI晶片的需求也在急劇增長。AI晶片需要具備強大的計算能力，並且在處理複雜算法時能夠保持高效運行。汎銓的AI晶片測試服務專注於芯片的性能分析、功耗測試、散熱分析等方面，為全球AI晶片研發提供支持。汎銓的測試技術不僅能夠提升AI晶片的研發效率，還能夠幫助芯片設計公司優化其產品性能。

汎銓的國際市場拓展與未來策略

台灣及全球市場運營擴展

汎銓的營運不僅限於台灣市場，還在全球範圍內積極擴展。除了台灣市場，汎銓的業務已經涵蓋美國、日本及其他主要半導體與AI晶片市場。汎銓的美國與日本營運據點計畫於2024年上半年啟用，這些據點將主要服務當地的半導體與AI產業，並為全球客戶提供高端的測試與材料分析服務。汎銓在海外市場的布局將大大提升其在全球市場的競爭力，並為公司帶來新的增長動能。

地區	營運據點建立時間	主要業務領域
台灣	目前運營中	半導體、AI晶片測試、矽光子測試
美國	2024年上半年啟用	半導體、AI晶片測試、先進材料分析
日本	2024年上半年啟用	矽光子測試、AI晶片測試、材料性能分析
全球市場	計劃擴展中	矽光子、AI晶片測試、先進製程測試

汎銓在全球市場的成功運營策略，將進一步確立其在半導體測試與分析領域的全球領先地位，並且將為未來的業務擴張打下堅實的基礎。

結論：汎銓的新廠房為未來十年的半導體與AI市場需求做好準備

汎銓的新廠房將為公司在半導體、矽光子與AI領域的未來發展提供強大的技術支持與設施保障。隨著埃米世代半導體製程的商業化，對測試設備和材料分析技術的需求將持續增長。汎銓通過此次廠房升級，不僅鞏固了在全球市場的競爭力，也為未來十年的業務增長打下了堅實的基礎。隨著半導體、矽光子與AI技術的快速發展，汎銓有望在未來的市場競爭中脫穎而出，繼續引領行業發展，並在全球範圍內擴大市場份額。