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欣興與輝達的合作機會 vs AI伺服器領域的激烈競爭將如何發展？

作者：管理員於 2024-12-30

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欣興（3037）於2024年12月17日召開董事會，決議發行不超過150億元的無擔保普通公司債，並計劃於桃園蘆竹取得34年使用權資產，增設廠房及興建新大樓以支援產能擴充。法人預測，欣興將成為輝達GB200計算板的HDI主供應商，並預計到2025年，AI伺服器HDI板的營收比重可達15％至20％，同時進軍輝達B系列載板的量產，營收佔比預估達5％至10％。

公司表示，發行的資金將用於產能擴充、營運資金需求、償還債務及支援業務擴展，預計將在兩年內分期發行，債券年期不超過10年。此外，欣興還將增加對UniRuwel的投資，並公告計劃投資德國Unimicron Germany GmbH。

欣興的HDI板在AI伺服器及GPU市場中逐漸佔據重要地位，並以此為基礎進一步提高產能和良率。公司董事長曾子章表示，對AI相關領域未來的發展充滿信心，預計2025年營收將超越2024年。

欣興與輝達的合作機會 vs AI伺服器領域的激烈競爭將如何發展？

文章概述

欣興科技（3037）近日宣布，計劃發行總額不超過150億元的無擔保普通公司債，用於支應產能擴充、償還債務及業務擴展。同時，公司在桃園蘆竹取得長期土地與廠房使用權，準備興建新大樓以滿足未來需求。欣興預期在AI伺服器市場的深度耕耘將帶來顯著成長，2025年AI伺服器HDI板與載板營收比重分別可達15-20%與5-10%。本文將深入探討欣興的策略佈局、投資利多與未來潛力，分析市場現況、展望產業未來，並提出投資者的應對建議。

欣興科技作為全球領先的印刷電路板（PCB）製造商，正站在AI產業爆發的風口浪尖。公司以技術創新與產能擴展為核心戰略，致力於搶占AI伺服器與GPU應用市場的主導地位。其計劃中的資本運作與長期布局不僅顯示出企業應對市場需求的敏捷性，亦展現了其對未來發展的雄心壯志。

本文將從欣興的資金運用、產能擴展、技術優勢及市場定位等多方面展開全面分析，幫助讀者深入理解該企業如何在AI產業浪潮中把握機遇，同時探討投資者應如何評估其潛力與風險，最終得出對未來發展的樂觀展望。

欣興的市場地位

欣興電子（3037）成立於1989年，是全球領先的高密度互連（HDI）電路板製造商之一。公司主要為消費電子、通訊設備、電腦產品、車用電子等領域提供高品質的電路板解決方案，產品涵蓋多層電路板、高頻電路板、RFID電路板等。近年來，隨著科技的發展，AI技術的迅速崛起，欣興也積極進軍AI伺服器及相關領域，尤其在AI伺服器的HDI板市場中取得了顯著的進展。這使得欣興在傳統的電子產品市場之外，成功切入了快速成長的高科技領域，並在全球電子製造業中佔據一席之地。

公司目前在全球範圍內擁有多個製造基地，主要集中在台灣大陸及東南亞地區。作為高科技領域的核心供應商之一，欣興的HDI電路板在AI伺服器及GPU計算平台中的應用，受到了市場和投資者的高度關注。特別是在人工智能（AI）技術的快速發展中，AI伺服器成為新一代計算基礎設施的核心，而HDI板則是構成這些伺服器的關鍵組件。

欣興的成長策略

欣興的成長策略深刻影響了公司未來的發展潛力。隨著全球數位化進程的加快及AI技術的普及，欣興決定大力投資未來的科技趨勢，特別是在AI伺服器和高效能計算領域的應用，這一領域對於高密度電路板（HDI板）的需求將隨著伺服器處理能力的提升而大幅增長。

為了應對日益增長的市場需求，欣興不僅積極擴大產能，還在全球範圍內進行技術創新及市場布局。公司加大了對AI伺服器市場的投入，並將其作為未來幾年最為關鍵的增長點之一。預計2025年，AI伺服器HDI板的營收比重將會達到15％至20％，這不僅顯示出AI領域在欣興未來營收中的重要地位，也表明公司在AI伺服器HDI市場中將取得更大的市場份額。

此外，隨著全球對高效能計算需求的增長，欣興積極進軍GPU ABF載板市場，並計劃成為輝達B系列載板的第二大供應商。這一舉措預示著欣興在人工智能及高效能計算領域的影響力將進一步擴大。

在企業發展的過程中，欣興也非常重視國際化擴展。除了加強在台灣和大陸市場的布局外，欣興還在全球範圍內進行併購和資本運作，尤其是透過投資像是UniRuwel和Unimicron等國際企業，實現全球業務的多元化發展。

公司債發行與資金用途

根據董事會的決議，欣興將發行不超過150億元的無擔保普通公司債。這些資金的主要用途包括：

產能擴充：為了應對未來市場對AI伺服器及HDI板需求的增加，欣興需要擴大其生產設施及提高產能。
營運資金：除了產能擴充，資金將用於支應日常運營及業務擴展所需的資金需求。
償還債務：這些資金還將用於償還公司現有的部分債務，以改善資本結構。
業務擴展：資金也將支持欣興在全球市場的擴展，尤其是對AI及高科技領域的投資。

本次公司債的發行計劃預定在董事會決議日起的兩年內進行，發行方式將根據市場狀況選擇不同的年期。每次發行的債券年期不超過10年，為公司提供靈活的資金來源。

現況分析

全球AI伺服器需求快速增長

隨著生成式AI應用的普及與大規模運算需求的增加，AI伺服器成為全球科技市場的增長重心。根據市場研究機構的預測，未來五年內，AI伺服器市場將以每年超過20%的速度增長。

欣興的HDI板與ABF載板廣泛應用於AI伺服器與GPU領域，成為供應鏈中不可或缺的一環。特別是在輝達（NVIDIA）等大廠的產品設計中，欣興的技術與產能優勢使其具備長期成長的潛力。

桃園蘆竹資產擴展計劃

土地與廠房使用權的獲取

欣興公告取得位於桃園市蘆竹區的土地及廠房使用權，這塊土地的使用權將從2025年1月開始，直到2059年12月底。此舉為公司提供了穩定的生產基地，並且每月租金為339萬元，總租金為8.9億元。

在獲得使用權後，欣興計劃拆除現有的大樓並興建新的廠房與大樓，預計將大大提升公司在該地區的生產能力和營運效率。這一擴展計劃旨在為欣興未來的增長提供堅實的基礎。

AI伺服器HDI市場的發展機會

HDI板與輝達GB200計算板

隨著AI技術的快速發展，AI伺服器的需求持續增長。欣興的HDI板已經成為新一代Blackwell計算平台的主要供應商，並且有望進一步拓展在輝達GB200計算板中的市場份額。

根據法人預測，欣興在2025年將會看到AI伺服器HDI板營收比重達到15％至20％，顯示出AI伺服器領域對公司未來營收增長的強大驅動作用。

輝達B系列載板的市場機會

載板的需求與成長潛力

除了HDI板，欣興還積極進軍輝達B系列載板市場，並計劃成為該領域的第二供應商。隨著AI和GPU市場的增長，對載板的需求預計將大幅上升。

法人預計，2025年欣興在載板領域的營收佔比有望達到5％至10％，這將進一步推動公司的整體營收增長。

欣興的國際擴展計劃

投資UniRuwel及Unimicron

欣興近期增加了其子公司UniRuwel Holding Limited的持股，並宣布將投資德國Unimicron Germany GmbH，總金額約為2,700萬歐元。這一擴展將幫助欣興進一步增強在國際市場的競爭力，特別是在歐洲市場的布局。

欣興的市場定位與挑戰

欣興作為全球主要的HDI板供應商之一，受惠於AI應用的快速發展。然而，公司也面臨高競爭壓力與成本挑戰，包括土地租金、原材料價格上漲及人力資源短缺等問題。欣興正通過多元投資與策略合作來化解這些挑戰。

欣興的投資與市場優勢

投資方向	內容說明	預期效益
發行公司債	規模150億元，分次發行	支應產能擴充與資金需求
新建廠房	位於桃園蘆竹，月租金339萬元	擴大AI伺服器HDI板產能
增資子公司	德國與歐洲市場投資總額超過9億元	拓展全球市場版圖
技術升級與產能調整	提升HDI與載板產品良率	滿足AI伺服器應用需求

欣興的投資策略與市場利多

資金運用策略

欣興計劃發行150億元無擔保普通公司債，用於以下幾個方向：

產能擴充：新建廠房以滿足AI伺服器與載板產品的新增需求。
償還債務：減輕財務負擔，提高資金運用效率。
業務擴展：增資子公司，拓展歐洲與其他新興市場。

產能擴展計劃

欣興在桃園蘆竹取得長達34年的土地與廠房使用權，計劃拆除舊建築並新建高效能大樓以支援生產。這項計劃將提升公司在AI伺服器與載板市場的競爭力。財務狀況穩健，且在資本運作上具有高度靈活性。此次發行公司債將有助於提高公司的資本結構，並支援未來的產能擴充和技術創新。

隨著AI伺服器及相關產品的需求快速增長，未來成長潛力，有望在未來幾年中實現顯著的營收增長，並進一步鞏固其在全球市場中的領先地位。

觀點建議

對短期與長期投資者的建議

短期投資者：關注公司債發行進度與AI伺服器市場需求變化，適時進行波段操作。
長期投資者：基於欣興在AI領域的技術優勢與市場定位，持續追蹤其產能擴展成果與全球市場布局，分散投資風險。

持續關注的市場指標

AI伺服器市場增長率與大廠訂單變化。
欣興新建廠房的進度與產能提升情況。
全球供應鏈趨勢與成本壓力對毛利率的影響。

結論

雖然欣興目前在AI伺服器HDI板市場中占據領先地位，但隨著市場需求的變化及競爭環境的加劇，公司未來仍面臨著許多挑戰。首先是技術更新的快速性，尤其是在AI領域，對於高效能計算所需的電路板技術要求越來越高。這要求欣興不僅要在短期內提升生產技術，還需要持續進行技術創新，以滿足日益嚴格的市場需求。

另外，隨著全球市場競爭的加劇，欣興必須加大對外資本運作及產能擴展的投入，才能夠在激烈的競爭中保持優勢。然而，這也帶來了不少風險，尤其是全球經濟環境的不確定性可能會對市場需求產生影響，從而對欣興的營收增長造成壓力。

儘管如此，AI領域的發展仍然是欣興未來增長的重要驅動力。公司將通過不斷提升技術創新和市場布局，迎接未來的機遇與挑戰，持續增強其在全球市場中的競爭力。

欣興科技正透過多元策略與資本運作積極布局AI伺服器市場，無論是HDI板還是ABF載板，皆展現出強大的市場潛力。雖然面臨成本挑戰與市場競爭，公司以長期投資與技術升級應對需求變化。隨著AI產業的持續增長，欣興有望成為全球供應鏈中關鍵角色，長期發展前景樂觀，對於投資者而言，是一個值得深入關注的標的。