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“斥資入手桃園廠房，高技如何應對網通需求激增？”

作者：管理員於 2025-01-08

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高技（5439）斥資5.6億元向杉信實業購入位於桃園市桃園區的大樹林段廠房，土地面積達1,293.49坪，建物面積為1,941.08坪，這項交易將用於高技後續擴產與產能規劃。高技已經在該廠房的2樓承租空間，作為PCB後段製程用途，並計劃將此廠房納入未來擴產的核心部分。為了應對網通客戶需求，公司預計2024年將進行約10億元資本支出，增強30%產能，並引進高精密、大板、檢測設備，以滿足市場需求。

這項廠房購地計劃不僅符合高技的產能擴張需求，也預示著公司對未來技術升級和生產流程的投入。未來幾季將陸續導入設備並進行升級，並以銀行融資為主，助力公司的成長動能。高技對於此項投資持樂觀態度，並且預期能夠在產能提升與市場擴張中實現穩定的營收增長。

“斥資入手桃園廠房，高技如何應對網通需求激增？”

文章概述

高技（5439）近期宣布，將斥資5.6億元購置位於桃園市大樹林段的廠房，這一動作是公司未來產能擴張的重要一環。該廠房將成為高技擴展業務、提升生產力和滿足市場需求的核心資產。該廠房的土地面積約1,293.49坪，建物面積約1,941.08坪，共有三層樓，之前高技已經承租此廠房的二樓作為PCB後段製程的場所。此次購地能夠減少租金支出，並為未來的產能增長提供更多空間。

為了應對網通市場需求的增長，高技計劃提升產能30%，並將投入10億元資本支出，用於設備升級和擴建。預計將引進更多高精密度、大尺寸設備和檢測設施，以提高生產能力和產品質量。此外，這項資本支出計劃將主要以銀行融資方式進行，並計劃在未來一年內逐步導入新設備。高技預期此項擴產計劃將顯著提升公司的市場競爭力並帶來穩定的業績增長。

總體來看，高技的擴產舉措將顯著提升其在網通及其他電子領域的市場地位，對於未來的投資者來說，無疑是個利多消息。隨著技術升級與產能擴展的步伐加快，未來幾年，高技將有望實現穩定的營收增長，進一步加強其在全球市場的影響力。

背景說明

高技（5439）是一家專注於PCB（印刷電路板）製造及後段製程的企業，致力於提供高品質的電子產品組裝解決方案。作為一家在台灣電子產業中具備深厚技術背景的公司，高技自成立以來，憑藉其強大的生產能力和技術創新，已逐步在國際市場上站穩腳步。公司的主要客戶涵蓋網通、消費性電子、工業自動化等領域，並在全球電子製造業鏈中占有一席之地。

隨著網通市場需求的激增，特別是5G、物聯網等新興科技的發展，高技的產業需求也呈現出快速增長的態勢。為了滿足這些需求並維持競爭優勢，高技進一步加大了資本投入，並提出了強有力的產能擴張計劃。近期，為了支持後續的產能擴充與業務拓展，高技決定斥資5.6億元，向杉信實業公司購入桃園市大樹林段的廠房，這不僅能節省長期租賃成本，還能為未來的擴產規劃提供充足的空間。

高技的市場定位

高技（5439）的市場定位主要圍繞著電子製造服務，特別是在印刷電路板（PCB）製造及後段製程領域。該公司致力於為網通、消費性電子、工業自動化等行業提供高品質、高精度的PCB製造解決方案。高技的核心競爭力在於其技術創新、精密製程以及對市場需求的快速反應。這使得高技在電子製造領域中佔有一席之地，並且逐步打開了國際市場，成為不少全球領先品牌的重要合作夥伴。

首先，高技的市場定位使其專注於高端市場，尤其是在對技術要求較高的PCB產品上。隨著物聯網、5G技術、智能家居等新興領域的崛起，對於PCB製造技術的要求越來越高。高技積極拓展其技術優勢，並將其產品應用範圍擴展到網通設備、車用電子、智能穿戴設備等多個領域，實現了在行業中的多元化布局。

其次，高技以精密製程和高精度設備為主要競爭力。為了滿足客戶對精密度、可靠性和高效能的需求，高技不僅在產品設計上投入大量研發資源，還在生產過程中引入先進的製程技術。這使得高技能夠生產出符合市場需求的高品質PCB，並有效降低產品故障率，提升客戶滿意度。

在市場拓展方面，高技也不斷積極開發新的市場機會。特別是在大陸及其他亞太地區，高技已經建立了穩固的市場份額。隨著新興市場對先進電子產品需求的增加，高技也持續擴展其業務領域，並針對不同市場需求提供量身定制的解決方案。

購地計劃及其重要性

高技（5439）的購地計劃作為其未來擴產和業務拓展的核心之一，顯示出公司對長期發展的高度重視。透過此次斥資5.6億元購買位於桃園市的廠房，不僅能夠有效提升其生產能力，還有助於其在網通、精密製造等領域的競爭力增強。這一計劃的重要性不僅體現在短期的資本運作上，還對未來數年的業務增長、技術創新、客戶需求應對等方面具有深遠影響。

1. 購地計劃的背景與目的

高技此次購買的桃園廠房位於大樹林段1862地號，土地面積約1,293.49坪，建物面積達1,941.08坪，包含3層樓的廠房結構。高技先前已經承租該廠房的二樓作為PCB後段製程的生產用途，現在購下此處廠房將進一步擴大其生產規模，滿足未來業務擴展和產能需求。根據公司計劃，這一擴產將有助於提升產能30%，以應對網通客戶需求的增長。

2. 購地計劃的關鍵要素及表格分析

以下表格詳細列出此次購地計劃的關鍵要素及預期效益：

項目	內容	預期效益
地點	桃園市桃園區大樹林段1862地號	地理位置靠近台灣主要工業區，交通便利，提升物流效率。
土地面積	1,293.49坪	足夠的土地面積提供未來擴產和設備增加所需的空間。
建物面積	1,941.08坪	3層樓廠房可用於不同製程，提升生產彈性。
用途	PCB後段製程及擴產用途	支援網通需求增長，提高生產效率和產能。
預期產能提升	30%	增加產能，應對業務擴展需求，特別是在網通領域。
資本支出	5.6億元（不動產購買費用）	購地後可加速擴展生產，進一步提升企業規模。
後續擴展計劃	預計設備更新，增加高精密、大板、檢測設備	確保產能能夠持續提升，滿足未來市場需求。
融資方式	主要依賴銀行融資	有效利用外部資金支持擴產計劃，降低資金壓力。

3. 購地計劃的重要性

擴大產能：此次購地計劃為高技提供了必需的空間和資源，支持其未來產能擴展。隨著網通市場需求的增長，高技需要更多的生產設施來應對需求的波動。這一計劃預計將為公司帶來30%的產能增長，直接提升其市場競爭力。
增強市場競爭力：隨著高技在網通領域的深入發展，購地計劃不僅幫助其提高生產效率，還能吸引更多的客戶合作。新的廠房將使其能夠更靈活地滿足客戶需求，尤其是在對精密、高品質PCB的需求日益增加的情況下。
支援技術創新：高技已計劃將新廠用於生產高精密、大板及檢測設備等產品，這將促進公司在技術創新方面的發展。通過不斷提升設備和技術，企業能夠保持在行業中的技術領先地位。
降低長期成本：擁有自己的廠房使得高技能夠更好地控制生產過程中的各項成本。相比於租賃，擁有不動產將有助於降低長期的租金支出，提升資本運用的效益。
穩定供應鏈：擁有自有廠房有助於提高生產的穩定性，確保高技能夠穩定供應其客戶需求，尤其是在供應鏈不穩定的背景下，自有廠房可以提高對市場波動的抵抗力。

高技未來擴產規劃

隨著網通市場需求的增長，高技計劃將其產能提升30%。這一擴展將涉及引入更多高精密設備、大板設備和檢測設施。新購置的廠房將成為這一產能增長計劃的核心設施，並有助於提升產品的製造效率和品質。高技預計每季度逐步導入新設備，並將資本支出設為未來的重點，預計明年資本支出將達10億元。

高技的資本支出計劃

高技的資本支出計劃中，將投入10億元用於擴產和設備升級，其中大部分資金將用於新設備的導入，主要是滿足網通客戶的需求。這一資本支出規模是今年的3倍，顯示出公司對未來發展的信心及對市場需求的快速反應。資本支出將主要依賴銀行融資，並計劃在未來一年內逐步完成設備導入。

產能增長預期與技術升級

高技（5439）在進行桃園廠房購置的同時，提出了顯著的產能增長預期與技術升級計劃，旨在應對日益增長的市場需求，並加強其在網通、精密製造等領域的市場競爭力。隨著新廠房的建設及設備升級，這些舉措將直接推動高技的產能提升和技術創新，進一步增強其在行業中的競爭優勢。

1. 產能增長預期

高技計劃將在2024年進行顯著的資本支出，預計新增約30%的產能，以滿足網通客戶日益增長的需求。該公司將投入10億元資金（是今年的三倍）用於設備升級和新設施的建設，特別是針對精密、大板及檢測設備的購置。隨著這些設備的導入，將能顯著提高生產效率並拓展產品類別。

2. 技術升級計劃

高技的技術升級主要集中在以下幾個方面：

高精密設備：新購置的高精密設備將提高生產過程中的精度，特別是在PCB後段製程中，精度至關重要。
大板製程技術：大板設備將幫助高技拓展其產品範疇，能夠滿足更大尺寸的需求，應對大規模高端市場。
檢測設備升級：精密的檢測設備能夠確保產品質量的一致性和可靠性，提高高技的整體生產效率和客戶滿意度。

以下表格深入分析高技的產能增長預期與技術升級計劃，具體項目與預期效果：

項目	內容	預期效益
資本支出	10億元（是今年的三倍）	用於設備升級和廠房建設，提升生產能力，支撐需求增長。
產能增長	預計增長30%	應對網通、精密製造等領域需求的增長，提升產量和交貨能力。
高精密設備	引進高精密設備提升製程精度	提高產品品質，提升市場競爭力，滿足高端精密製造需求。
大板設備	引進大板製程技術	擴展產品範圍，能夠製造更大尺寸的PCB，適應市場變化。
檢測設備升級	增加高效的檢測設備	提升產品的檢測精度與一致性，降低不良品率，提升產品質量。
生產設備導入時間	預計逐季導入	保證生產設備逐步提升，避免過度集中投入造成的資金壓力。
設備產出預期	預期第一季開始顯示效果	逐步提高生產能力，為全年業績增長奠定基礎。

4. 預期效益與業務增長

提升產能：隨著產能的提升，高技將能夠在更短的交貨周期內滿足客戶需求，尤其是在網通和半導體等領域。預計2025年將能見到顯著的產能增長，滿足來自網通領域及其他先進製造業的需求。
提高產品品質與市場競爭力：技術升級將直接提升產品的精度和質量，特別是在高精密製程中，這將使高技的產品更具市場競爭力，並吸引更多國際客戶。
拓展市場應用領域：隨著大板設備的引進，高技將能夠開發出適應大尺寸PCB需求的產品，進一步拓展其市場應用範圍，包括在高端電子產品、網通設備等領域的應用。
提升交貨效率：升級後的設備不僅能提高生產效率，還能減少生產過程中的不良品率，進而提升客戶滿意度並增強市場忠誠度。

未來展望

高技的產能增長和技術升級計劃將大幅提升其在製造業中的地位，特別是在高精密製造和網通領域。隨著設備的升級與產能的擴張，高技不僅能夠更好地滿足現有客戶需求，還能開拓新興市場，擴大其在國際市場的影響力。基於此，高技的未來業務增長值得期待，並將繼續引領PCB製造業的技術創新與市場發展。

此次的資本支出計劃及產能擴展對投資者來說是一大利多。隨著高技提升產能，並在未來實現營收增長，公司未來將持續穩定成長。高技在全球PCB市場的地位及專業技術使其未來具有更強的競爭力，預計將在中長期吸引更多的國際客戶和資本投資，實現穩定的業績增長。

結語

高技的購地計劃為公司未來的業務擴展奠定了堅實的基礎。隨著產能的提升及技術設備的升級，高技有望在2025年開始逐步實現營收的增長，並進一步鞏固其在網通及PCB製造領域的市場地位。此外，購地計劃的成功實施將提升高技在產業中的競爭力，使其能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出，並迎接未來挑戰。

未來，高技將繼續關注全球市場需求，並根據市場趨勢進行技術創新及產能規劃，不僅在大陸市場，還包括其他亞洲及國際市場。通過這一系列策略的實施，高技有望實現長期可持續增長，進一步鞏固其行業領導地位。