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加速擴廠、加速營收！即將掀起這些半導體設備公司市場革命！

作者：管理員於 2025-02-05

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隨著半導體市場需求的迅速增長，許多設備廠商正積極擴充生產能力，以滿足日益增加的訂單需求。2025年，封測產業的快速發展將帶動設備需求進一步擴大，特別是在CoWoS等先進封裝技術領域。由田、迅得和群翊等本土設備廠商，正通過擴建新廠和增強技術創新，抓住這一市場機遇，預期將顯著提升營收和市場競爭力。這些企業的擴廠計劃不僅能夠增加產能，還將強化與半導體封測大廠的合作，推動本土化需求的發展，進一步穩固其在全球市場中的地位。對投資者來說，這些擴廠計劃帶來了可觀的回報機會，預示著未來幾年內的穩定增長。隨著半導體市場的蓬勃發展，這些企業無疑將在行業中占據重要位置，並為投資者帶來豐厚的回報。

加速擴廠、加速營收！即將掀起這些半導體設備公司市場革命！

文章概述

隨著全球半導體市場對先進封裝技術的需求持續增長，尤其是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等高階封裝技術的應用日益廣泛，半導體設備廠商正在積極擴充生產能力，以滿足這一龐大的市場需求。2025年，隨著封測產能的翻倍及各大半導體公司進行設備訂單擴張，設備廠如由田、迅得與群翊等，將抓住這一機會，擴建廠房並提高產能，預期將在接下來幾年大幅提升營收與獲利。

將深入分析這些設備廠的擴廠計劃，包括投資金額、技術創新及市場前景。首先，我們將探討由田如何透過擴建桃園平鎮廠以應對市場需求，並進一步分析迅得在半導體設備領域的布局，特別是在中壢新生廠的建設計劃，以及群翊如何通過在桃園楊梅區的新廠建設來提升其市場競爭力。這些擴廠計劃不僅促進了半導體產業鏈的發展，也預示著未來半導體設備市場將進一步集約化和本土化。

本文對投資者提供重要參考，展示這些擴廠計劃對公司營收和獲利的潛在影響，並分析其對未來市場競爭格局的深遠影響。此外，將探討這些公司如何在全球半導體市場中占據有利位置，以及它們在未來幾年內可能達到的業績增長目標。最終，提出對半導體設備市場的長期展望，幫助理解這些公司如何抓住行業趨勢，實現持續增長與發展。

半導體設備需求增長的原因

隨著半導體技術的快速發展，先進封裝技術成為市場上備受關注的一大領域。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術是當前半導體封裝領域中的核心技術之一，主要用於提升芯片性能和集成度。由於先進封裝能夠顯著提高芯片的效能並降低成本，越來越多的晶圓代工廠及封測廠商開始加大對此領域的投入。

2025年，隨著市場對半導體設備的需求急劇增加，CoWoS產能的擴充將進一步加快，並且一線封測廠也將積極拓展類CoWoS技術產線。這些發展帶動了設備廠商的商機，並促使他們加速擴廠計畫。對於設備供應商來說，這不僅是擴充產能，更是一個利用本土化需求和技術創新佔領市場的黃金機會。

設備廠商擴廠計畫分析

由田（3455-TW）

由田作為本土領先的半導體設備製造商之一，深刻認識到半導體先進封裝市場的增長潛力。隨著CoWoS和類CoWoS技術需求的激增，由田將在桃園平鎮廠進行擴廠。這一擴廠計畫的投資金額達1.35億元，涵蓋土木與機電工程，主要用於滿足封測大廠對黃光中介層製程的需求。此外，由田也將布局FOPLP領域（Fan-Out Panel Level Packaging），這一技術在市場中備受矚目，預計將在2025年實現回報，並成為驅動由田營收和獲利增長的主要動能。

迅得（6438-TW）

迅得是另一家積極擴充半導體設備產能的廠商。迅得的2025年營收計劃中，預計半導體設備業務的營收將占總體營收的55%以上。為了滿足日益增長的市場需求，迅得已決定進行現增股募資計畫，計劃發行4000張股票，並募得7.2億元。迅得也正在新建中壢新生廠，預計到2025年第二季完成進駐，該廠房規模達1.2萬坪，將為迅得提供更大的生產能力，應對日益增長的市場需求。

群翊（6664-TW）

群翊則透過無擔保轉換公司債（CB）發行，成功籌集13.37億元資金，將進一步擴充其半導體設備產能。群翊的營收預計在2025年將有3-5%的增長，並且半導體設備所占比例將提升至50-60%。此外，群翊正在積極準備向關係人購置土地，用於新建廠房。新的廠房將設計100級無塵室，並計劃於2026年完成建設，預計將為群翊帶來每年6億元的新增營收。

在半導體設備廠商的擴廠與成長過程中，以下是各公司擴廠計劃的詳細分析，包括它們的擴廠規模、投資金額、預期回報等因素。

公司名稱	擴廠計劃	擴廠規模	投資金額	主要產品/技術	預期回報與未來展望
由田	桃園平鎮廠擴廠	增加產能以滿足封測需求	1.35億元	半導體設備、本土化黃光中介層製程	預計2025年營收與獲利顯著增長
迅得	中壢新生廠建設	1.2萬坪新廠房，第二季進駐	籌資7.2億元（發行現增股）	半導體設備、封裝解決方案	預計2025年半導體設備營收占比55%以上
群翊	桃園楊梅區新廠建設	2830坪土地，無塵室設計	6.22億元（土地購置）	高階半導體設備、潔淨生產環境	預計2026年建廠完工，營收年增6億元

市場分析

半導體設備需求增長對設備廠的影響

隨著先進封裝市場的擴展，尤其是CoWoS及類CoWoS技術的需求大幅增加，對於半導體設備廠商來說，這是一個巨大的商機。設備廠商需要快速擴充產能，以應對快速增長的市場需求。這不僅能夠提升企業的營收，還能增強其在市場中的競爭力。

封裝技術市場未來的增長趨勢

先進封裝技術的持續創新和市場需求的增長，將推動半導體設備行業進一步發展。特別是在5G、AI、物聯網（IoT）等領域的應用需求促進下，先進封裝市場將繼續成為半導體行業的重要增長點。對於設備供應商來說，積極擴充產能並提供高效的封裝技術，將是未來幾年內最具競爭力的優勢。

投資利多

擴廠對企業營收的直接影響

半導體設備廠商的擴廠計劃無疑將對企業未來的營收增長帶來積極影響。隨著市場需求的不斷上升，這些企業的擴產計劃不僅能夠滿足日益增加的客戶需求，還能加速新技術的開發與應用。通過擴建新廠房或擴充現有產線，設備廠商能夠顯著提高生產能力，從而接獲更多的訂單並增加營收。

例如，迅得通過在中壢新生廠的擴建，預計在2025年第二季完成進駐，這將使得其在半導體設備領域的營收占比提升至55%以上。這一擴廠計劃不僅能提升迅得的生產能力，還能幫助其把握封測產業日益增長的市場需求，從而實現營收的大幅增長。由田與群翊的擴廠計劃也類似，預計它們將能夠迅速從這些擴展中獲益，實現收入的穩定增長。

尤其是在半導體設備市場的快速發展背景下，企業的擴廠不僅是提升產能的手段，也是其加強市場競爭力的一個重要策略。透過在本土市場的擴張，這些企業將能夠更有效地滿足本地市場的需求，同時提升自身的國際競爭力。

受益者：本土設備供應商

隨著全球半導體產業的需求不斷增加，尤其是先進封裝技術和高階設備需求的增加，許多本土設備供應商開始受益。這些企業不僅能夠借助擴產計劃提高營收，還能藉由本土化的需求推動，進一步增強與封測大廠的合作關係，從而穩固其市場地位。

本土設備廠商的受益主要體現在以下幾個方面：

市場需求增長：隨著半導體封裝技術的進步，本土設備需求顯著增長，尤其是對於CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先進封裝技術的需求逐步上升。本土設備供應商可以抓住這一機會，提升自家產品的市場占有率。
本土化趨勢：隨著各大半導體公司開始將部分生產過程本土化，設備廠商也能從中獲得更多訂單。由田、迅得、群翊等公司積極擴建本土廠房，正是因應這一趨勢所做出的戰略決策。這些設備廠商能在本地市場提供更快速、更有效的服務，降低物流成本並提高交貨速度。
增強合作關係：隨著設備廠商在本土市場的影響力增強，它們與主要半導體封測大廠的合作關係也進一步加深。這種長期合作關係將帶來穩定的訂單來源，有助於提高企業的市場穩定性與競爭優勢。

因此，本土設備供應商不僅在半導體市場需求增長的浪潮中受益，更能借助本土化的趨勢和與大廠的穩定合作，實現穩步增長，並為未來市場的擴展奠定堅實的基礎。

預期增長與未來展望

隨著擴產計劃的順利實施，這些企業未來的營收增長預期十分樂觀。預計到2025年，這些半導體設備廠商將能夠實現穩定的業績增長，並進一步強化其在全球市場中的競爭地位。由田、迅得與群翊等設備供應商將受益於封裝技術的持續創新與市場需求的多樣化，並在未來幾年內實現營收的倍增。

同時，這些企業的擴產計劃還將促使技術創新與設備更新，從而進一步提高其產品的市場競爭力。隨著新設備和新技術的投入生產，這些公司不僅能夠提升產能，還能夠提供更高效、更先進的解決方案，以滿足半導體行業日益增長的需求。

預期增長率與業界機會

在此背景下，半導體設備行業的增長預期將達到兩位數以上，並且隨著市場競爭的加劇，優質設備廠商將迎來更多的機會。對於投資者來說，這是進一步了解設備供應商市場動態、把握行業趨勢的黃金時機。

結論

我們可以清楚看到各家設備廠商如何根據市場需求進行擴廠與投資，並根據各自的優勢在先進封裝領域中佔據有利地位。由田、迅得、群翊等公司積極擴展產能，不僅能滿足半導體設備日益增長的市場需求，還能從本土化趨勢中獲得商機，預計2025年及以後將實現穩定的營收與獲利增長。

半導體設備市場正在迅速增長，設備廠商通過擴充產能和投資先進技術，正積極迎接未來的市場挑戰。由田、迅得、群翊等設備廠商，已經開始為未來的增長做好準備，並在市場中佔據領先地位。隨著2025年的到來，這些公司將受益於封裝技術的擴張，並在半導體設備市場中實現快速增長。對於投資者來說，這是一個不可錯過的機會。